问：为什么要包地？问：为了触电阻和减少串扰；问：那包地需不需要打过孔呢？问：要啊，必需要啊，不然包地就没有意义了。问：那包地纸带设计一般必须留意什么地方呢？问：……是的，坊间传说的包地神技能只不过并没那么直观。什么叫直观，就样子1＋1＝2。（好了，别伴了）。
那就只不过10％的电阻变化不会带给约5％的光线，比如100mil的过孔stub的谐振点大约不会在15GHz之类的。包地纸带你很难从一开始就需要预测到你的设计质量不会怎么样，而且一样的设计放到有所不同的板子也不会千差万别。而且最重要的是并不是包在了地就一定会带给信号质量的提高，很多情况下你辛辛苦苦包在完了，结果只换取这几个字。
好了，说道了那么多可怕的话，我都说什么再说了，不能荐一个可怕的例子吧。我们如果要用于例如网络分析仪去测试PCB上面的DUT（待测物），最一般来说的作法就是通过SMA头终端PCB，我们要举的这个例子就是一个测试板，由于只有表层回头线，4层板就充足了，这样的话表层到第二层参照层的厚度一般就较为薄，必要造成的后果就是表层的走线要很长才能控到50欧姆的电阻，另外也可以使用下面这种共计面波导的包地形式来超过目的，这样的话线宽就可以不必过于过细。
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