ICD过热，即Innerconnectiondefects，又叫内层点对点缺失。对于PCB生产厂家而言，ICD问题在电测工序较难有效地截击，往往是流过下游甚至是客户端，在展开SMT贴装过程，PCB板经历无铅回流焊IR、波峰焊相接、以及一些手工焊接或是返修等高温制程的冲击下，再次发生内层网络过热开路，而此时的PCB板已展开了装配，因而不会产生很大的品质风险。下面详细从钻孔质量和除胶过程这两个方面，阐释ICD过热的影响机理，对此类问题的检测和分析经验展开小结。钻孔质量对ICD的影响以高频高速材料的加工为事例，高频高速板材的基板具备较低Dk、较低Df的特性，其极性小，材料活性较低，除去胶渣艰难，从而更进一步增大了孔内残胶对PTH电镀的影响。
部分高频板材介质层树脂填料多，物理特性较为软，对钻刀的钻嘴倾斜大，孔壁粗糙度大，以及钻嘴摩擦高温凝胶较多。因此，在孔壁粗糙度大、钉头出现异常等情况有可能造成除胶药水循环不当，导致除胶效果不欠佳，没能几乎将孔壁残余胶渣除去整洁，造成内层孔铜与孔壁连接处产生ICD过热。也有一部分板材的基材偏软且软化点较低，钻孔加工过程中产生的高温不易使钻屑软化、黏附成团，导致进铁环排屑通畅而构成间歇性的吸管排屑，钻屑易被断裂黏附在孔壁上，很大的减少了后工序除胶处置可玩性，不存在孔内残胶风险，最后可能会造成ICD问题。
对于刚刚－紧融合印制板（FPC），柔性材料的绝缘介质为聚酰亚胺（PI）等，这些材料的机械加工性能比较较好，加工过程中产生应力大，更容易造成钉头产生，也就在内层点对点的方位留给了形变，因此，这种情况下钻污残余对孔铜和内层铜层的点对点可靠性的影响不会更为引人注目，最后造成产品在受到焊过程的高温冲击时，内层点对点处开裂而经常出现开路。1案例背景除胶不清净对ICD的影响以普通环氧树脂体系的FR－4板材为事例，在化学除胶过程中，钻孔后残余在孔壁的高分子环氧树脂胶所包括的C－O、C－H等化学键可被KMnO4水解分解成，分解对应的二氧化碳和水等无机物，再行经水洗或除油后，可被几乎清理整洁。当经常出现KMnO4浓度高于掌控缩范围等异常情况时，孔内壁的基铜层就可能会残余树脂胶，经除胶、水洗、除油等流程后皆无法有效地除净，电镀时，在有胶的区域基铜层与电镀铜结合力较好，经热应力处置后，残胶区域受到热应力的“推挤”而经常出现微裂纹现象。对于高频材料而言，其介质层与钻刀的钻嘴磨损更加轻微，钻嘴摩擦高温造成凝胶过多，因此，高频板的除胶过程须要更为留意，有些产品甚至使用“等离子除胶＋化学除胶”两次除胶结合的流程，来保证孔壁残胶被几乎清理，避免残余的胶渣导致内层铜环与电镀孔铜之间融合不当，从而造成ICD过热。
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